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[学位论文] 作者：曲晨冰,,
来源：西安电子科技大学 年份：2019
随着集成电路(Intergrated Circuits,ICs)应用多元化发展,半导体行业也面临着新的要求和挑战。业界希望通过寻找新材料和新的集成方法,来提高集成电路性能和更大的集成密度,...
[期刊论文] 作者：周斌,陈思,王宏跃,付志伟,施宜军,杨晓锋,曲晨冰,时林林,
来源：电子与封装 年份：2021
随着智能移动、智能汽车、物联网、可穿戴设备等市场的快速增长,兼具信号感知、信号处理、信令执行和赋能等多功能集成的微系统技术成为业界关注的焦点.在深度摩尔和超越摩尔的共同推动下,微系统技术正呈现出工艺节点不断缩小、集成密度不断提高、结构框架软硬......
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