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[期刊论文] 作者：李林炎,
来源：今日电子 年份：2000
据估计,1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只,其中绝大多数用于低成本的消费电子产品,如计算器和手表。近年来,计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(F...
[期刊论文] 作者：李林炎,
来源：建筑工程技术与设计 年份：2020
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[期刊论文] 作者：丁媛媛,李林炎,
来源：名城绘 年份：2018
在进行岩土工程勘察时， 所收集数据和资料的真实性及准确性对项目工程地基设计的科学性、安全性和合理性有着直接的必然的联系。在地基设计的前期， 岩土工程勘察工作不容忽视。......
[期刊论文] 作者：李林炎，丁媛媛,
来源：黑龙江科技信息 年份：2018
本文通过对荣华二采区10...
[期刊论文] 作者：李林炎, 张娇娜,,
来源：黑龙江科技信息 年份：2012
近年来，随着我国城市化建设进程的不断加快，各类建筑工程随之增多。这在一定程度上推动了隔热保温涂料的发展，各种性能优良的新型隔热保温材料相继问世，并且很快获得了业内人士的......
[期刊论文] 作者：张娇娜,李林炎,,
来源：黑龙江科技信息 年份：2012
随着我国各类建筑工程的不断增多,防渗漏问题逐渐引起业内人士的关注。在以往的工程中,防水一般采用的都是柔性材料,其通常都是单独施工,属于分项工程之一。这种材料虽然具有...
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