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[会议论文] 作者：杨根林,
来源：2014中国高端SMT学术会议 年份：2014
焊锡膏(Solder Paste)是电子产品表面组装中重要的辅材,而它们的组分和特性,不仅影响着印刷和贴装质量,也决定着焊接质量及产品的可靠性.本文对有关焊膏特性对稳定印刷及焊接...
[会议论文] 作者：杨根林,,
来源： 年份：2011
刖吾随着表面组装器件（SMD）的小型化和高度集成化，器件内部的绝缘层越来越薄，互连导线线径与间距的也越来越小，于是它们对电气过载EOS（Electrical Overstress）变得更加敏感，而静电放......
[会议论文] 作者：杨根林,,
来源： 年份：2009
蓝牙模组BT--Module（Blue-Tooth Module），是不久前流行起来的非标准电子组件，由于它独特的优势，应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件，由电子制造服务EMS（Electronic Manuf...
[期刊论文] 作者：杨根林,,
来源：中国交通信息化 年份：2011
【正】近年来,江苏高速信息化对行业发展的促进效应已经逐步体现,信息技术已经成为创新高速管理和服务的重要手段重要意义当今时代,信息技术产业已成为国民经济的主导产业,成...
[会议论文] 作者：杨根林,,
来源： 年份：2004
当前,高可靠性要求的影像模块器件(CIS)、航空、航天、航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及军工企业,以及智能终端上的各种电子产品,电路板上的底部焊端类器件BTC(Botto...
[期刊论文] 作者：杨根林,,
来源：甘肃中医 年份：2002
复发性口腔溃疡(Recurrent Qral Wlcer-ation,R0u)是口腔粘膜反复发作的局限性溃疡性疾病,是口腔粘膜病中的常见病,本病以周期性复发口腔内疼痛并影响进食为特点....
[期刊论文] 作者：杨根林,,
来源：中国林业产业 年份：2005
尊敬的各位领导、各位来宾,女士们、先生们、朋友们:金风送爽,丹桂飘香。在这秋实丰盈的美好季节,第二届中国林业产业发展论坛隆重开幕了。首先,我谨代表中共丹阳市委、丹阳...
[会议论文] 作者：杨根林,
来源：2011中国电子制造与封装技术年会 年份：2011
近年来，随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术FPT（Fine Pitch Technology）器件和挠性电路板FPC(Flexible Printed Circuit)的应用越来...
[会议论文] 作者：杨根林,,
来源： 年份：2016
前言三防漆从化学成份上,常用的有聚氨脂(urethane),环氧树脂(epoxies),硅树脂(silicone),丙烯酸(acrylic)等多种;从固化方式上,有溶剂型室温固化、热风固化、红外固化和紫外...
[会议论文] 作者：杨根林,,
来源： 年份：2004
前言当前的电子产品及PCBA(Printed Circuit Board Assembly)特点是高密度、微器件、细间距,生产组装小批量、多品种、工艺复杂兼之利润微薄,因而更加需要精益化的智能生产管...
[会议论文] 作者：杨根林,
来源：2014中国高端SMT学术会议 年份：2014
手持式电子产品的照相模块CIS(CMOS Image Sensor)及(BGAC SPWLPFCPOP)封装的功能器件,通过底部填充(Under-fill)或其他点胶工艺,降低机械应力(Mechanical Stress)和热应力(T...
[会议论文] 作者：杨根林,,
来源： 年份：2011
电子制造业生产成本的剧烈竞争,对于以委托代工(OEM)为主的现代SMT工厂,传统的手工及口头的资讯传递与管理方式,令生产现场与管理层之间无法实时畅通,这不仅难以满足当今...
[会议论文] 作者：杨根林,
来源：2011中国电子制造与封装技术年会 年份：2011
在电子产品的制造以及SMT生产中，品质的最高目标是"零缺陷"（Zero Defect），它是业界苦苦追求的理想状态，也是大家努力的方向。不过在实际生产中，由于受各种各样因素的影响，把产品......
[会议论文] 作者：杨根林,,
来源： 年份：2015
0引言溶剂清洗作为传统的主流高效清洗工艺,在各行各业中应用非常广泛,不过其在精密电子器件清洗工艺管理中较为复杂;而随着精密微电子工艺技术和涂镀膜对基材表面洁净度和活...
[会议论文] 作者：杨根林,,
来源： 年份：2004
电子装联(Electronic Assemble)技术,业已由上世纪后期较为粗糙的设计和组装,演变成如今相对成熟的精细的高密度微电子组装;技术的进步不仅丰富了电子产品的功能,也令它实现...
[期刊论文] 作者：杨根林,,
来源：网友世界 年份：2013
在物理实验教学中，教师应该转变角色，使学生处于自主地位；激发兴趣，演示实验改为学生动手实验；拓展思路，鼓励学生自主开发随堂小实验；导放有度，鼓励学生自己设计实验；开发第二课堂，拓展......
[会议论文] 作者：杨根林,,
来源： 年份：2004
自从欧盟执行《电器与电子设备废料指令》(WEEE)和《电器与电子设备所含有毒物质限制指令》(RoHS)以来,对于严重危害环境的有毒重金属以及有害物质,在电子产品中被严格限...
[会议论文] 作者：杨根林,
来源：2014中国高端SMT学术会议 年份：2014
通过对精密电子电路印制板的结构、热性能及电气性能的认识,在做设计与基板选择时,能做到心中有数,为电子印制基板制作提供了参考....
[会议论文] 作者：杨根林,,
来源： 年份：2010
引言近年来，随着众多消费者对手机（Mobile Phone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求，其重要组件相机模块（Camera module）也得依此从事。表面贴装工艺的成熟，使得01005被动组......
[会议论文] 作者：杨根林,,
来源： 年份：2011
在当前的SMT日常生产与品质管理中，如何从电子组件（PCBA）及焊点扑朔迷离的失效问题中，快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定，是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺......
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