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[期刊论文] 作者：欧锴,,
来源：电子与封装 年份：2014
BGA封装芯片焊接工艺已很成熟,但由于其焊点位于器件本体底部,给其返修带来困难,大尺寸BGA芯片的返修难度更大,如再位于大尺寸基板之上难度就更加倍。针对大尺寸基板上的大尺...
[期刊论文] 作者：寻金锭 欧锴等,
来源：中国科教创新导刊 年份：2012
摘 要:励志教育对于每一个个体的成长成才具有重要作用,贯穿于个体发展的全过程。高校学生社团是高校第二课堂的重要组成部分,是高校人才培养的重要阵地,同时也是当代大学生磨练意志、砥砺品质的可行途径,在励志教育中发挥着难以替代的作用。本文从湖南科技大学......
[期刊论文] 作者：许平,张建中,欧锴,
来源：电子工艺技术 年份：2000
美国新开发出的无绕线在线测试仪针床夹具与有绕线针床夹具相比在电气性能上有很大的提高。The newly developed non-wound wire tester needle bed fixture in the United...
[会议论文] 作者：欧锴,许平,张建中,
来源：全国第六届装联学术交流会 年份：1999
回流炉温度曲线的与测量。...
[期刊论文] 作者：寻金锭,欧锴,李海珠,张雳,黄朋,欧宝立,
来源：中国科教创新导刊 年份：2012
励志教育对于每一个个体的成长成才具有重要作用,贯穿于个体发展的全过程。高校学生社团是高校第二课堂的重要组成部分,是高校人才培养的重要阵地,同时也是当代大学生磨练意...
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