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[期刊论文] 作者：焦长平,,
来源：中国科技信息 年份：2018
LED封装是LED产业链的重要环节,在“中国制造2025”和“两化融合”的大背景下,推动了LED智能化封装制造产业的发展。本文采用新一代信息技术——物理网络系统(CPS)和物联网(I...
[期刊论文] 作者：焦长平,李冬明,
来源：中国科技信息 年份：2018
从上世纪70年MRP的出现开始,信息化已成企业的绕不开的管理工具,每个制造型企业或多或少地利用信息化来开展业务,甚至在部分企业里,信息化掌管核心资源,成为企业的大脑.我国...
[期刊论文] 作者：邓润福,苏卫星,焦长平,
来源：计算机科学与应用 年份：2020
针对焊接车间焊接机器人品类繁杂,设备管理水平低下的问题,在Grieves教授提出的数字孪生这一理论背景下,通过构建数字孪生系统将物理世界与信息世界进行融合与交互来解决上述...
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