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[学位论文] 作者:王浩勤,, 来源: 年份:2013
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[期刊论文] 作者:曾志毅, 王浩勤, 尉旭波,, 来源:磁性材料及器件 年份:2007
作为一种新兴的集成封装技术,低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性、小型化、高可靠而备受关注。介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势,...
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