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[期刊论文] 作者：王锡范,,
来源：新闻天地 年份：2002
江总书记指出:“要把中国的事情办好,关键取决于我们党,取决于党的思想、作风、组织、纪律状况和战斗力,领导水平。”江总书记的指示,给高校党组织建设,特别是加强高校教研...
[学位论文] 作者：王锡范,
来源：中南大学 年份：2018
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[期刊论文] 作者：王锡范,张先虎,
来源：长沙铁道学院学报：社会科学版 年份：2012
研究生德育作为整个研究生教育过程中的一个不可缺少的组成部分，直接关系到研究生培养的质量。新形势下，网络在为研究生德育提供便利的同时，也带来了一定的冲击和挑战。面对这些......
[期刊论文] 作者：张先虎,王锡范,
来源：文教资料 年份：2008
文章围绕"和谐",结合全面构建社会主义和谐社会、贯彻落实科学发展观及社会主义核心价值体系三个方面阐述了构建和谐的思想政治教育的理论依据,并主要探讨了总体和谐中的不和...
[期刊论文] 作者：王锡范, 石共文,,
来源：湖南师范大学教育科学学报 年份：2016
研究生德育工作是高校研究生教育的重要组成部分。在目前高校研究生德育工作基础相对薄弱、诸多挑战并存、实效弱化的现实困境下,通过＂基地化、项目化、网络化、制度化＂的具体......
[期刊论文] 作者：王锡范, 徐绍军,,
来源：湖南商学院学报 年份：2003
学生的学习成绩是检验学生学习水平的一个很重要的指标,然而自高校扩招以来学生学习成绩下降情况严重,本文从学生、教师、教学模式、考试制度等多方面指出了造成这种现象的原...
[期刊论文] 作者：徐绍军,王锡范,
来源：高等教育研究学报 年份：2001
本文分析了我国现行图学教育存在的弊端,借鉴美国图学教育综合改革的经验,提出了对我校工程制图综合实践课程进行改革的思路....
[期刊论文] 作者：徐绍军,王锡范,,
来源：高等教育研究学报 年份：2003
培养具有创新精神的人才是21世纪我国高等教育面临的一个重大课题,但现行的考试模式制约了学生创新意识的培养.本文通过分析目前工程制图考试中存在的问题,从培养学生的创新...
[期刊论文] 作者：谢沛铭,王锡范,
来源：当代教育论坛 年份：2004
新疆班是国家实施少数民族高等教育公平“补偿”政策,促进教育机会公平的举措之一.文章根据中南大学能源科学与工程学院五年来对新疆班学生的管理实践,对新疆班少数民族学生...
[会议论文] 作者：徐绍军,王锡范,
来源：第十三届全国图学教育研讨会暨制图CAI课件演示交流会 年份：2002
通过分析目前工程制图考试中存在的问题,借鉴国外一些大学的考试经验,对工程制图的考试进行了一系列的改革,取得了良好的效果....
[期刊论文] 作者：王锡范,王巍,刘正宗,
来源：长沙电力学院学报(社会科学版) 年份：2003
我国公共行政改革的价值理念可以分为三个层面,共五大基本价值理念.他们既相互联系、相互补充,又各有侧重、各有特色,它们共同构成了我国公共行政改革的价值理念体系....
[期刊论文] 作者：谢沛铭,王锡范,范婵,
来源：长沙铁道学院学报：社会科学版 年份：2009
本文通过总结三级学位连环教学模式实践十五年来的成果,分析彰显三级学位连环教学模式育人功能的特点在于其教学方式上的"不言之教"。...
[期刊论文] 作者：王锡范,张先虎,谢沛铭,,
来源：网络财富 年份：2009
和谐校园建设包罗万象,需要多方面力量的共同参与,而在这诸多因素中,一个极其重要的、也是不容忽大学生对和谐校园的认可与否.作者认为,有必要在科学发展观的指引下,坚持以学...
[期刊论文] 作者：周孑民, 王锡范, 黄学章,
来源：株洲工学院学报 年份：2002
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[期刊论文] 作者：周孑民,王锡范,黄学章,WANGXi-tao,CHENLiu,LIUJohan,
来源：株洲工学院学报 年份：2002
系统封装(System In Packaging)是电子封装工艺的前沿技术。为了研究这种高密度电子封装器件的热特性,寻求提高散热速率的途径,开发了一个SIP典型器件的传热模型,模拟了器件...
[期刊论文] 作者：谢沛铭,王锡范,帕提玛·柯孜尔亚,,
来源：当代教育论坛 年份：2012
新疆班是国家实施少数民族高等教育公平"补偿"政策,促进教育机会公平的举措之一。文章根据中南大学能源科学与工程学院五年来对新疆班学生的管理实践,对新疆班少数民族学生在...
[期刊论文] 作者：谢沛铭,王锡范,帕提玛·柯孜尔亚,
来源：当代教育论坛 年份：2012
新疆班是国家实施少数民族高等教育公平“补偿”政策,促进教育机会公平的举措之一.文章根据中南大学能源科学与工程学院五年来对新疆班学生的管理实践,对新疆班少数民族学生...
[会议论文] 作者：周孑民,王锡范,黄学章,邓胜祥,杨莺,
来源：中国工程热物理学会传热传质学学术会议 年份：2002
系统封装(System In Packaging)是电子封装工艺的前沿技术.为了研究这种高密度电子封装器件的热特性,寻求提高散热速率的途径,开发了一个SIP典型器件的传热模型,模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响,为进一步改善......
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