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[会议论文] 作者：程镇康,
来源：电子工业用铜合金材料研讨会 年份：2002
就我国引线框架铜带的市场需求、研制开发动向,集成电路的发展对其性能和质量的要求,本文结合我国铜加工行业具体情况,提出了当前急需攻克的几个重点技术和装备难题.供从事这...
[会议论文] 作者：程镇康,
来源：2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会 年份：2004
本文就锡磷青铜的主要特性、用途和市场需求，阐述了锡磷青铜带生产技术的发展概况；并结合本人长期从事铜板带生产和技术改造的体会，对我国锡磷青铜带熔炼与铸造、冷轧和热处理以......
[期刊论文] 作者：黄国杰,程镇康,谢水生,
来源：世界有色金属 年份：2006
产学研合作创新是合作创新中的一种，它是以企业为主，企业、大学、科研单位及政府的相关部门相结合后，结合体为追求发展目标，在利益趋动下，运用各自资源相互协作所进行的经济和社会......
[期刊论文] 作者：黄国杰,谢水生,程镇康,,
来源：广东有色金属学报 年份：2005
In the paper, the rough surface of KFC copper strip applied to lead frame was studied and analyzed. Themethod of energy spectrum analysis, SEM and metallographi...
[会议论文] 作者：黄国杰,程镇康,谢水生,
来源：中国有色金属学会第十一届材料科学与合金加工学术年会 年份：2005
产学研结合下的技术创新在我国已经取得了可喜的成果.本文通过对国内外企业与大学合作技术创新的调研,进一步分析了近几年我国的产学研结合下的技术创新,并联系自己的亲身体...
[会议论文] 作者：黄国杰,程镇康,谢水生,
来源：2005中国首届国际铜板带研讨会 年份：2005
本文介绍了半固态金属加工的技术特点、组织特点、主要工艺过程,阐述了半固态加工技术的发展趋势和几种半固态技术的新工艺及半固态技术在铜合金中的应用及发展情况....
[会议论文] 作者：蓝利亚,李宏磊,程镇康,
来源：中国铜板带箔生产技术及市场研讨会 年份：2003
铜板带生产设备及技术上的发展取决于铜板带产品在市场需求上的地位及对产品技术要求的变化。近年来,铜及铜合金板带材产品的应用范围不断扩大,尤其是通讯、电子、电力工业的...
[期刊论文] 作者：柳瑞清, 刘凯, 谢水生, 程镇康,,
来源：稀有金属 年份：2006
研究了热处理条件对C194(Cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)合金电导率及抗拉强度的影响。结果表明:采用常规的时效处理工艺,其抗拉强度很难达到性能要求,而对固溶(850℃×1 h)后的C194...
[会议论文] 作者：黄国杰, 谢水生, 程镇康, 李华清,,
来源： 年份：2004
对国内某企业采用半连续铸造生产的KFC引线框架带材表面鱼鳞状缺陷进行了分析和研究。结果表明:试样表面成分没有异常;缺陷试样表面沿着轧制方向存在按一定规律分布的微凹坑;...
[期刊论文] 作者：黄国杰,谢水生,方奶云,程镇康,,
来源：特种铸造及有色合金 年份：2007
对KFC引线框架铜合金带材生产中,易出现的表面粗糙缺陷进行了分析和研究。分析采用能谱分析,SEM,金相分析等手段。对粗糙缺陷试样表面分析表明,试样的成分没有异常。进一步对...
[期刊论文] 作者：颜竹芳,王承伟, 程镇康,嵇敬,
来源：工业加热 年份：1994
１６ｔ工频无心感应熔铜炉及ＸＬ－２０２Ｗ耐火材料颜竹芳，王承伟机械部西安电炉研究所程镇康，嵇敬苏州铜材有限公司二年前，苏州铜材有限公司从澳大利亚的一家停业工厂购得一套铜板坯熔铸设备，包括一......
[会议论文] 作者：邓康,雷作胜,程镇康,任忠鸣,
来源：中国有色金属学会合金加工学术委员会2008年学术年会 年份：2008
针对铜板带水、r连铸中的微气孔、夹杂和柱状晶对接等凝崮问题，利用静磁场和直流电相且作用进行电磁搅拌，并在物理模拟的基础上进行工业试验。在实验中，用超声波多普勒测速仪测量了电磁搅拌下水平连铸结晶器内金属液的流动规律，并与生产试验的板带凝固特征相互印证，......
[会议论文] 作者：黄国杰,程磊,李华清,谢水生,程镇康,
来源：第四届华北(扩大)塑性加工学术会议 年份：2006
半固态金属加工技术是21世纪前沿性金属加工技术.本文介绍了半固态金属加工技术的特点,半固态金属加工的组织特点,半固态加工的主要工艺过程,以及简要介绍了半固态加工技术的...
[会议论文] 作者：黄国杰,程磊,程镇康,李华清,谢水生,
来源：第四届华北(扩大)塑性加工学术会议 年份：2006
半固态金属加工技术是21世纪前沿性金属加工技术.本文介绍了半固态金属加工技术的特点,半固态金属加工的组织特点,半固态加工的主要工艺过程,以及简要介绍了半固态加工技术的发展趋势和几种半固态技术的新工艺;详细介绍半固态技术在铜合金中的发展以及应用情况.......
[期刊论文] 作者：黄国杰, 程镇康, 谢水生, 马吉苗, 程磊,,
来源：稀有金属 年份：2006
C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一。由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度提出了很高的要求。实验研究表明,C194合金采...
[期刊论文] 作者：黄国杰, 谢水生, 程镇康, 马吉苗, 程磊,,
来源：金属热处理 年份：2006
对国内外引线框架用C194合金的成分及性能进行了对比,分析了不同合金含量对材料性能的影响,随后进行了合金熔铸工艺的研究,用SEM分析了微观组织。结果表明,C194合金性能上的...
[会议论文] 作者：程镇康,黄国杰,王建立,郑国辉,马吉苗,
来源：2007年中国铜加工技术与应用论坛 年份：2007
本文根据我国半导体分立元器件及集成电路封装业的发展情况,概述了引线框架铜带的市场需求。并通过对引线框架用铜带生产企业及生产方法的评述,提出了引线框架铜带发展的趋势...
[期刊论文] 作者：黄国杰,谢水生,程镇康,闫晓东,涂思京,
来源：稀有金属 年份：2005
研究了铜合金水平连铸中在线固溶处理方法对合金组织的影响, 分析了不同工艺参数下的第二相析出物, 同时研究了不同的轧制与热处理工艺的微观组织结构....
[期刊论文] 作者：柳瑞清，刘凯，谢水生，程镇康，LiuRuiqing，LiuKai，XieShuisheng，ChengZhenkang,
来源：稀有金属 年份：2006
...
[期刊论文] 作者：李伟轩,于湛,邓康,雷作胜,程镇康,任忠鸣,,
来源：中国有色金属学报 年份：2008
为了消除铜板带水平连铸中的微气孔、夹杂和柱状晶对接等凝固问题，提出一种基于正交磁场和直流电流相互作用的结晶器内水平电磁搅拌，并在实验室物理模拟实验的基础上，进行现场工......
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