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[学位论文] 作者：聂要要,
来源：桂林电子科技大学 年份：2017
LED照明作为新一代的绿色环保光源，以其独有的优势正在走进千家万户，逐渐成为照明市场的主导，然而由于其芯片的电光转化效率低，输入功率的70%-80%的电能都将转化为热能，如若这些热......
[期刊论文] 作者：聂要要, 邝小乐, 王亚松, 夏伟, 杨帆,,
来源：雷达与对抗 年份：2018
微波模块不断向小型化、轻量化、高可靠性的方向发展,微组装技术得到更为广泛的应用。为确保微波模块长期工作的可靠性,提高模块的气密性指标,必须开展相应的气密性封焊工艺...
[期刊论文] 作者：陈治宇,陈香锦,杨晨,李国超,聂要要,
来源：焊接技术 年份：2021
文中对4A11铝合金(盖板)和6063铝合金(壳体)进行了激光封焊试验.使用金相显微镜、显微硬度计等测试分析手段,对激光封焊盒体的焊缝组织缺陷及硬度进行了试验分析研究.总结了峰值功率、焊接速度、离焦量等对焊缝缺陷产生的影响.试验结果表明:焊缝接头硬度呈中间......
[期刊论文] 作者：杨道国,莫月珠,聂要要,蔡苗,刘东静,,
来源：电子元件与材料 年份：2016
对大功率 LED 封装器件进行了封装界面层裂的热仿真分析,在芯片粘结（DA）层上构建了不同的界面层裂模型,探究了不同层裂形状、位置及分布时界面层裂对芯片热传递的影响规律.结果......
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