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[期刊论文] 作者：苗阵, 郝雨航, 张强, 郭立建,
来源：信息记录材料 年份：2020
在半导体芯片加工工艺中，最重要的组成部分是光刻工艺，而在光刻工艺中涂胶和烘烤是不可缺少的。光刻胶涂覆在硅片表面后，可将硅片高速旋转，通过离心力作用使多余的光刻胶流出，可得到一层黏附在紧靠硅片表面上均匀分布的胶层，采用热板加热方式对硅片表面上的光刻胶进行......
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