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[学位论文] 作者：裴颂伟,,
来源：华南师范大学 年份：2007
随着硅高性能微处理器、数字信号处理芯片以及专用集成电路对速度和功能要求的日益增强，集成电路中金属互连系统的尺寸急剧减小，金属布线的层数逐渐增加。并且随着相应的低介电......
[学位论文] 作者：裴颂伟,
来源：中国科学院研究生院 中国科学院大学 年份：2011
随着集成电路制造工艺的发展，工艺偏差、时延缺陷、串扰效应以及电源噪声等将对芯片的定时产生更加严重的影响，并可能导致芯片的时延故障。为了确保芯片工作的可靠性，非常有必要......
[期刊论文] 作者：裴颂伟,李华伟,李晓维,,
来源：计算机辅助设计与图形学学报 年份：2010
选择关键的常规扫描触发器进行置换是采用部分增强型扫描时延测试方法的核心问题.通过定义常规扫描触发器和未检测跳变时延故障的相关度的概念及其计算方法,提出一种触发器选择方法.首先找到被测电路中采用捕获加载方法不可测,但采用增强型扫描可测的跳变时延故......
[会议论文] 作者：裴颂伟,李华伟,李晓维,
来源：第十三届全国容错计算学术会议 年份：2009
随着工艺技术进入深亚微米时代，现代集成电路中对定时的要求变得越来越严格。时延缺陷对芯片的功能、性能和可靠性带来很大的影响，为了确保芯片的质量，非常有必要检测到它们。片......
[期刊论文] 作者：何旭曙,黄河,裴颂伟,鲍苏苏,,
来源：华南师范大学学报(自然科学版) 年份：2006
研究了多层金属互连网络的热学模型,详细计算了不同的介质材料、金属线间距、金属层间距和电流密度对多层金属互连线温度分布的影响.结果表明,考虑这些因素之后,多层金属互连...
[期刊论文] 作者：裴颂伟,黄河,何旭曙,鲍苏苏,,
来源：微电子学与计算机 年份：2007
针对金属互连系统上的热点将对集成电路芯片的性能和可靠性产生重大的影响,详细讨论了ULSI金属互连系统上的热点位置和温度分布模型,并通过该模型比较了不同通孔直径和高度情...
[期刊论文] 作者：何旭曙,黄河,裴颂伟,鲍苏苏,,
来源：电子技术应用 年份：2006
研究了ULSI热分析中考虑通孔自热效应后的有效热导系数的理论模型，详细计算了不同的通孔间距、通孔直径、通孔高度以及金属线宽对有效热导系数的影响。结果表明，考虑通孔自热效......
[期刊论文] 作者：裴颂伟,黄河,何旭曙,鲍苏苏,,
来源：微电子学 年份：2006
详细讨论了考虑通孔自热的金属连线温度分布模型，并通过该模型，计算了不同通孔直径和高度情况下，单一及并行金属连线的温度分布。计算结果表明，通孔直径和通孔高度及并行金属连线......
[期刊论文] 作者：刘军,吴玺,裴颂伟,王伟,陈田,,
来源：电子学报 年份：2015
为减少三维芯核绑定前和绑定后的测试时间,降低测试成本,提出了基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法.所提方法首先通过最大化每条测试外壳扫描链的跨度,使得绑...
[期刊论文] 作者：裴颂伟,李兆麟,李圣龙,魏少军,,
来源：电子学报 年份：2013
SoC（System-on-a-Chip）芯片设计中,由于芯片测试引脚数目的限制以及基于芯片性能的考虑,通常有一些端口不能进行测试复用的IP（Intellectual Property）核将不可避免地被集成在SoC...
[会议论文] 作者：Pei Songwei,裴颂伟,Li Zhaolin,李兆麟,Li Shenglong,李圣龙,Wei Shaojun,魏少军,
来源：第七届中国测试学术会议 年份：2012
在SoC芯片设计中，由于芯片测试引脚数目的限制以及基于芯片性能的考虑，通常有一些端口不能进行测试复用的IP核将不可避免地被集成在SoC芯片当中。对于非测试复用IP核，由于其端口不能被直接连接到ATE设备的测试通道上，由此，对非复用IP核的测试将是对SoC芯片进行测试的......
[会议论文] 作者：PeiSongwei[1]裴颂伟[2]LiZhaolin[1]李兆麟[2]LiShenglong[3]李圣龙[4]WeiShaojun[3]魏少军[4],
来源：第七届中国测试学术会议 年份：2012
在SoC芯片设计中，由于芯片测试引脚数目的限制以及基于芯片性能的考虑，通常有一些端口不能进行测试复用的IP核将不可避免地被集成在SoC芯片当中。对于非测试复用IP核，由于其......
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