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[期刊论文] 作者：贺岩峰,
来源：石油化工 年份：1998
制备了一种新型离子交换树脂负载Ｎｉ－Ｂ无定形合金催化剂，并将其应用于异丙醇液相脱氢反应中。...
[期刊论文] 作者：贺岩峰,
来源：高科技与产业化 年份：2008
1752年的某一天，当那道闪电穿过本杰明·富兰克林手中握着的风筝线将他击倒在地的时候，雷电的秘密也穿越中国风筝两干多年的历史昭然于世。古老的风筝成了开启余荫万世的电......
[会议论文] 作者：贺岩峰,
来源：2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2015
锡镀层具有良好的可焊性、导电性、延展性和耐蚀性，镀锡已经在电子工业中得到了广泛地应用。本文对电子电镀中镀锡技术的发展进行了总结，重点集中于镀锡中的问题、电镀技术......
[期刊论文] 作者：贺岩峰,关毅,
来源：应用化学 年份：1998
制备了一种新型离子交换树脂负载的Ｎｉ－Ｂ无定形合金催化剂。用３种树脂作为催化剂载体，即弱酸型阳离子树脂Ｄ１５２，强酸型阳离子树脂Ｄ７２及强碱型阴离子树脂Ｄ２６１。用ＸＰＳ，ＴＥＭ和ＩＣＰ等技术对论剂进行了表征。结果表......
[期刊论文] 作者：王先锋, 贺岩峰,,
来源：电镀与涂饰 年份：2007
无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。因此,锡须的抑制方法成为研究的关键。对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制...
[期刊论文] 作者：贺岩峰,秦永宁,
来源：吉林工学院学报：自然科学版 年份：1999
研究了开发了一种新的吸热反应的催化蒸馏过程,即异丙醇脱氢的催化蒸馏过程.在实验装置上对异丙醇脱氢氢的催化馏过程进行了研究....
[期刊论文] 作者：王先锋,贺岩峰,
来源：电镀与涂饰 年份：2005
介绍了电子集成电路封装行业中常见的锡须的形状及长度.对锡须的生长机理--压应力(产生于机械操作和扩散)模型进行了总结.通过对影响锡须的生长因素的研究进展进行综述,得出...
[期刊论文] 作者：贺岩峰,王国栋,
来源：工业技术经济 年份：1992
天然气包括油田伴生气和非伴生气。伴生气指与原油共生的气体,它包括气层气和溶解气。为了保证一定的井压、气层气一般不轻易开采,所以伴生气主要指溶解气,即溶于原油井...
[期刊论文] 作者：贺岩峰,王国栋,
来源：化学工业与工程 年份：1994
采用常压连续流动微反装置,考察了液化石油气在HZSM-5分子筛及各种改性分子筛上转化为芳烃的反应;对于积炭的抑制也作了初步探讨.根据测得的分子筛样品上所吸附吡啶的红外光...
[期刊论文] 作者：王莹,贺岩峰,,
来源：化工新型材料 年份：2010
碳纳米管具有中空层状结构,大的比表面积和长径比,高的化学稳定性和热稳定性以及端帽、内腔、管壁容易被修饰等特点,是一种较为理想的吸附材料。综述了碳纳米管与吸附相关的...
[期刊论文] 作者：贺岩峰 王彬,
来源：基层建设 年份：2014
摘要：建筑工程质量是整个工程中最重要的环节之一，它关系着整个工程的好坏，向更广阔的范围来说，能够影响到整个国家的长治久安和人民的安居乐业，是国家发展的基础性建设。质量管理是生产中常用的管理方法，文中强调以高标准，高要求以及通过在工程的全部过程和项目中的管......
[期刊论文] 作者：关毅,贺岩峰,韩森,
来源：矿冶工程 年份：2001
较全面地介绍了INTERNET上与天然沸石研究、生产和加工相关的信息源.讨论了国际互联网和国内互联网天然沸石信息量之间的差异,并提出了该领域工作者应注意的问题 ....
[期刊论文] 作者：贺岩峰,秦永宁,等,
来源：吉林工学院学报：自然科学版 年份：2000
提出了分析催化蒸馏塔中反应过程对精馏作用影响的一种方法，并以异丙醇脱氢的催化蒸馏为实例进行了分析与计算。结果表明，反应过程对精馏过程有影响。...
[期刊论文] 作者：贺岩峰,张会轩,
来源：现代化工 年份：1994
热能储存材料用于储热或储冷，节能效果显著。文中综述了热能储存材料研究的新进展，介绍了热能储存材料的分类、性能及新型储热、储冷材料。...
[期刊论文] 作者：贺岩峰,燕淑春,
来源：中国能源 年份：1995
...
[期刊论文] 作者：曾旭,杨杰,贺岩峰,
来源：电镀与涂饰 年份：2009
介绍了温度、湿度及表面污染程度对锡须成核与生长的影响，并概述了相应的控制措施。结果表明，合适的后处理措施可以有效抑制锡须的生长。...
[期刊论文] 作者：刘元祚,贺岩峰,
来源：吉林化工学院学报 年份：1991
膨润土是具有多种优良性能、用途广泛的粘土,但其疏油性,限制了在有机物质中的应用。利用膨润土具有离子交换性的特点,先对其进行离子交换,再施以有机基团覆盖,使界面有机化...
[期刊论文] 作者：贺岩峰,燕淑春,
来源：东北电力学院学报 年份：1994
本文对异丙醇／丙酮催化化学热泵进行了热力学分析，确定了热泵两个反应的操作条件范围，并导出了最大性能系数的计算式。...
[会议论文] 作者：贺岩峰,孙江燕,
来源：中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 年份：2004
由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅,已应用了几十年的锡铅电镀将被取代.无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺相容及便于应用等优点,因而将是锡铅电镀重...
[会议论文] 作者：贺岩峰,孙江燕,
来源：第二届中国国际集成电路研讨会 年份：2004
由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅，已应用了几十年的锡铅电镀将被取代。无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺相容及便于应用等优点，因而将是锡铅电镀重要的替代工艺。本文论述了在IC制造业采用纯锡作为可焊性镀层的合理性和可行性。......
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