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[期刊论文] 作者：贾松良,
来源：信息技术与标准化 年份：2003
分析了当前微电子封装的发展趋势，简要介绍了2002年国际电工委员会年会(北京）47D分组合上讨论和通过的半导体器件封装标准的情况。...
[期刊论文] 作者：贾松良,
来源：半导体技术 年份：1990
本文阐述了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层,才能满足芯片和底座间电学和散热的要求。讨论了多层金属层分布的选择原则和制备中的注意事项。表明该技术具有重大的经济...
[期刊论文] 作者：贾松良,
来源：电子工业专用设备 年份：2003
介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关...
[期刊论文] 作者：贾松良,
来源：世界产品与技术 年份：1999
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[期刊论文] 作者：贾松良,,
来源：电子与封装 年份：2002
本文介绍了电子元器件气密封装内的水汽含量对器件可靠性的影响,封装内水气的三个主要来源及控制方法....
[期刊论文] 作者：贾松良,
来源：世界电子元器件 年份：2001
我国应积极发展微电子封装业微电子器件是由芯片和封装通过封装工艺组合而成,因此封装是微电子器件的两个基本组成部分之一.封装为芯片提供信号和电源的互连,提供散热通路和...
[期刊论文] 作者：贾松良,
来源：电子产品世界 年份：2000
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[期刊论文] 作者：贾松良,
来源：国际学术动态 年份：1994
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[会议论文] 作者：贾松良,
来源：北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会 年份：1999
本文对微电子与CSP封装进行了探讨。文章介绍了当前微电子技术及其封装的主要发展趋势和芯片尺寸封装(CSP)。...
[期刊论文] 作者：贾松良,,
来源：中国电子商情 年份：2002
微电子器件是由芯片和封装通过封装工艺组合而成,因此,封装是微电子器件的两个基本组成部分之一。封装为芯片提供信号和电源的互连,提供散热通路和机械、环境保护。随着微电...
[期刊论文] 作者：贾松良,,
来源：中国电子商情 年份：2002
世界半导体市场发展趋势世界半导体市场的发展虽有起伏,但总趋势仍是不断在增长(见图1)。1992～2001年,十年间的年平均增长率(CAGR)为+13.9%;1975～1984年,九年间的 CAGR 为+20....
[期刊论文] 作者：贾松良,胡涛,
来源：世界电子元器件 年份：2002
本文介绍了一种当前正在快速发展的微电子器件的新颖封装—圆片级封装(WLP)的定义、主要优缺点、焊盘再分布和植球等主要工艺过程等。...
[期刊论文] 作者：贾松良,胡涛,
来源：半导体技术 年份：2000
介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。...
[会议论文] 作者：贾松良,王水弟,
来源：中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会 年份：2002
本文以半导体器件用硅铝丝、双极数字集成电路用的电阻和金属外壳中的玻璃绝缘子设计为例,介绍如何在设计时就考虑制造、使用等可能引入的误差而进行全国的容差设计,从而提高产品的成品率和可靠性.......
[期刊论文] 作者：王卫守,贾松良,
来源：航空军转民技术与产品 年份：1999
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[期刊论文] 作者：贾松良,朱浩颖,
来源：半导体技术 年份：1997
给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和上壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片......
[期刊论文] 作者：贾松良,朱浩颖,
来源：半导体学报 年份：1998
本文介绍了一种（１００）硅片上的压阻型集成电路封装应力测试芯片的设计、制造、校准和应用测量情况，该应力测试芯片包含双极性４元素应力测试单元和偏轴３元素压阻系数校准单元，所用应力测......
[期刊论文] 作者：贾松良,邓志宏,
来源：电力电子技术 年份：1994
介绍了利用ＶＤＭＯＳＦＥＴ的寄生ｐｎ结二极管Ｄｓｄ作为温敏元件来测量功率ＶＤＭＯＳ管热阻抗的方法，给出了温敏参数中温度系数和几类功率ＶＤＭＯＳ管瞬态热阻抗的测量结果，讨论了对热阻抗测量准确度有较大影响的四个因素......
[期刊论文] 作者：王雪梅,贾松良,
来源：半导体学报 年份：2000
当微电子器件封装中的热应力足够大时，常常会导致封装开裂甚至失效，热应力主要是在制造过程中由于环境温度变化和封装材料失配而产生的，因此，对封装设计进行热应力估算和可靠性研......
[期刊论文] 作者：贾松良,朱浩颖,
来源：半导体技术 年份：1996
介绍用集成电路瞬态热阻测试仪对集成电路进行快速热筛选的方法，该方法可快速剔除粘接质量不良、热性能不好及热阻过大的芯片。对提高产品可靠性和半导体器件芯片粘接质量，保证......
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