搜索筛选:
搜索耗时0.0380秒,为你在为你在5,769,000篇论文里面共找到 7 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：邹嘉佳,桑志谦,,
来源：特种橡胶制品 年份：2008
概述了轻型输送带的结构、生产加工技术、分类和标识。国外轻型输送带从上世纪80年代后迅速发展，我国轻型输送带在上世纪90年代后也得到逐步发展。部分国内轻型输送带在质量上......
[期刊论文] 作者：邹嘉佳,高宏,周金文,,
来源：电子与封装 年份：2016
制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10^-4Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中...
[期刊论文] 作者：邹嘉佳, 赵丹, 管美章, 范晓春,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板。由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料。通过优化微带板的制备工艺和装配工艺参数,提高微带板的粗糙度、...
[期刊论文] 作者：邹嘉佳, 赵丹, 范晓春, 管美章,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理。运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整性的最主要影响因素,并最终得到合适的工艺...
[期刊论文] 作者：邹嘉佳, 李苗, 孙晓伟, 程明生,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用。针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分...
[期刊论文] 作者：孙晓伟,程明生,邹嘉佳,蒋健乾,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性,成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题,特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件,开展不同烘烤条...
[期刊论文] 作者：游峰,邹嘉佳,杨卓,陈光顺,郭少云,,
来源：聚氯乙烯 年份：2011
以PVC、纳米碳酸钙、CPE为原料，采用力化学处理工艺制备了新型抗冲母料，研究了母料的最佳配比，考察了母料对PVC力学性能、微观形貌和加工性能的影响。结果表明：①母料中纳米碳酸......
相关搜索：
