搜索筛选:
搜索耗时0.0881秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：陈项艳,,
来源： 年份：2011
微电子封装的发展促进其互连材料之一导电胶的发展,高电导率的导电胶有巨大的潜在市场。纳米金属的烧结温度远低于其本体材料的熔点,纳米金属可以实现更细间距互连,这两个优...
[期刊论文] 作者：张中鲜,陈项艳,肖斐,,
来源：复旦学报(自然科学版) 年份：2010
片状银粉形成导电通道时颗粒间是线接触或面接触,因而具有良好的导电性而被广泛用作导电胶的填料.通过对微米银片的表面处理能够改善导电胶的导电性能和连接性能.采用有机二...
[期刊论文] 作者：陈项艳,张中鲜,肖斐,,
来源：功能材料 年份：2011
利用有机二元酸乙醇溶液表面处理微米银片制备导电胶,或者直接将有机二元酸固体加入微米银片与基体树脂体系中,可以降低导电胶的电阻率至(2～5)×10-5Ω.cm。通过拉曼光谱、X射...
相关搜索：
