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[期刊论文] 作者：Arthur Keigler, Zhen Liu, Joha,
来源：集成电路应用 年份：2004
化学品和设备供应商致力于降低穿透硅通孔的填充成本,使其成为3-D集成的成本障碍。对每个子步骤都进行优化的多步填充工艺可以帮助进一步降低成本。...
[期刊论文] 作者：Arthur Keigler Zhen Liu Johann,
来源：集成电路应用 年份：2009
化学品和设备供应商致力于降低穿透硅通孔的填充成本，使其成为3-D集成的成本障碍。对每个子步骤都进行优化的多步填充工艺可以帮助进一步降低成本。...
[期刊论文] 作者：Arthur Keigler,Zhen Liu,Bill Wu,Jim Zhang,Mark Welsh,,
来源：集成电路应用 年份：2006
晶圆表面如果有一层薄且均匀的流体边界层,将有助于克服光刻图形带来的挑战,得到更均匀的金属沉积层。A thin and uniform fluid boundary layer on the wafer surface wil...
[期刊论文] 作者：Arthur Keigler,Kathy O\'Donnell,Zhenqiu Liu,Bill Wu,John Trezza,,
来源：集成电路应用 年份：2007
一款带有堆叠存储器的IC可以将速度提高1000倍,而功耗则降低为原来的1/100。An IC with stacked memory can speed up to 1000 times, while reducing power consumption t...
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