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[会议论文] 作者：Cheng Yuanqing,成元庆,Zhang Lei,张磊,Han Yinhe,韩银和,Li Xiaowei,李晓维,
来源：第七届中国测试学术会议 年份：2012
三维集成电路是通过硅通孔将多个相同或不同工艺的晶片上下堆叠并进行垂直集成的新兴芯片集成技术。通过这种集成,芯片可获得更小的外形尺寸、更高的片上晶体管集成密度、单片上能集成更多的功能模块以及更高的互连性能等显著优点。然而,三维集成电路也带来了诸......
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