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[期刊论文] 作者：Ruth DeJule,,
来源：集成电路应用 年份：2008
无论湿法去胶还是干法去胶,光刻胶去除工艺都需要在低k材料损伤、衬底硅材料损伤与光刻胶和其残余物去除效果之间取得平衡。...
[期刊论文] 作者：Ruth DeJule,,
来源：集成电路应用 年份：2008
Stanford Nanofabrication Facility（SNF）1是一个面向学术界、工业界和政府的研究人员开放的实验室,拥有最尖端并可共享的设备（图1）。该超净间的面积为10,500平方英尺,坐落于斯坦...
[期刊论文] 作者：Ruth DeJule,,
来源：集成电路应用 年份：2009
绝缘层上硅（SOI）技术的独特特性正在开启一个新的应用领域，相关所需要的基础可以支持和促进新兴市场的开发。...
[期刊论文] 作者：Ruth Dejule,,
来源：集成电路应用 年份：2009
随着存在多年的两位数年增长率的终结，fab和设备供应商要开始学习如何面对需求不断萎缩的局面，这包括如何使用全局设备效率（OEE）。...
[期刊论文] 作者：Ruth DeJule,,
来源：集成电路应用 年份：2008
为CMP提供消耗品的供应商正在开发新的方法,在维持研磨去除率不变的情况下,改善平整度和缺陷率,同时降低成本,来满足未来应用的要求。...
[期刊论文] 作者：Ruth DeJule,,
来源：集成电路应用 年份：2007
消费类电子市场的增长正在使半导体产业发生变化。价格点和更新速率等最新问题，迫使产业界寻找新的方式来管理日益复杂的供应链（图1）。今天，许多芯片制造商、设计公司和设备制造......
[期刊论文] 作者：Ruth DeJule,,
来源：集成电路应用 年份：2007
在多晶硅／二氧化硅栅被使用了40多年之后。产业界面临着转向高k／金属栅堆叠的挑战。我们正在目睹一个时代的结束。...
[期刊论文] 作者：Ruth DeJule,,
来源：集成电路应用 年份：2008
在2000年早期，42寸的等离子体电视刚刚出现在市场时，其标价超过一万美元。而今年，LCD超过了等离子体（图1），3-DTV也正在步入普通家庭。...
[期刊论文] 作者：Ruth Dejule,,
来源：城市道桥与防洪 年份：2009
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者：Ruth Dejule,,
来源：集成电路应用 年份：2009
工业界正致力于寻找最具成本优势的堆叠、键合以及集成方法。在过去的20年间,3-D(三维)集成的概念在半导体工业界获得很大关注(图1)。根据成本和基础设施Industry is worki...
[期刊论文] 作者：Ruth DeJule,,
来源：集成电路应用 年份：2007
对用于下一代器件的新型材料进行验证经常需要更多的测试,在某些情况下还需要开发新的工艺和技术。半导体产业的发展意味着会出现功能更多、速度更快的器件,为了实现这一目的...
[期刊论文] 作者：Ruth Dejule,丁然,
来源：电子工业专用设备 年份：2001
5年前，365nm步进重复光刻设备的能力，容易满足200nm套刻要求。用同一类设备曝光连续的图层仅有很小的差异。一组相同带宽和型号之间以最佳透镜匹配的步进机可适应全部图层的曝...
[期刊论文] 作者：DeJule,R,葛劢冲,
来源：电子工业专用设备 年份：1999
１引言一年半以前，国际ＳＥＭＡＴＥＣＨ财团将光学光刻的接班技术选择缩小到４种：极紫外（ＥＵＶ）、离子投影光刻（ＩＰＬ）、限角散射投影电子束光刻（ＳＣＡＬＰＥＬ）和ｘ射线光刻技术。已证实，各种技术均具有７０ｎｍ以下特征尺寸的作图能力。然......
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