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高可靠性IGBT模块封装的设计
[期刊论文] 作者：Yoshitaka Nishimura,Kazunaga Oonishi,Fumihiko Momose,Tomoaki Goto,袁海斌,, 来源：电力电子 年份：2004
本文给出了当前的IGBT模块封装设计的原则,重点是封装结构和可靠性之间的关系,特别是温度循环性能。复杂的IGBT模块内部含有不同的材料。因为不同的热膨胀系数,层间介面处的...
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