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[期刊论文] 作者：王百慧,夏卫生,吴丰顺,祝温泊,WANG Paul,HOU Eric,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
自蔓延反应能在极短时间内产生足够集中的热量熔化钎料实现材料的连接,具有连接效率高、对连接母材热影响小等特点,从而在材料连接和电子封装领域有着广泛的应用前景。针对Cu...
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