• 不限
  • 期刊论文
  • 硕博论文
  • 会议论文
  • 报 纸
  • 英文论文
搜索筛选:
搜索耗时4.2488秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
类      型:
全部 期刊 学位 会议 报纸 英文
发布年度:
全部 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003 更早
排序方式:
相关性 最新发表 最早发表
SLI晶圆制遣技术及发展趋势
[期刊论文] 作者：HOWARDR．HUFF PETERM．ZEITZOFF I, 来源：中国集成电路 年份：2005
绝缘体上硅（SOI，silicon-on-insillator)作为CMOS的改进技术．于1978年被推出，这种技术能够提高器件速度、降低功耗、减小软误差、抗锁定、减化制造工艺，以及减小器件尺寸。SOI材料...
SOI晶圆制造技术及发展趋
[期刊论文] 作者：HOWARDR.HUFF,PETERM.ZEITZOFF,竟成, 来源：中国集成电路 年份：2005
绝缘体上硅(SOI,silicon-on-insulator)作为CMOS的改进技术,于1978年被推出,这种技术能够提高器件速度、降低功耗、减小软误差、抗锁定、减化制造工艺,以及减小器件尺寸。SOI...
相关搜索：