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[期刊论文] 作者：Debbie Forray,Ilya Furman,
来源：电子工业专用设备 年份：2010
为了简化存储器等更多应用的芯片堆叠，传统的芯片粘接剂正逐步被薄膜型的芯片粘接所取代，原因在于芯片堆叠设计难以使用传统的膏状材料。但现在，Self-Filleting材料可能标志着芯......
[期刊论文] 作者：Debbie Forray,Ilya Furman,,
来源：电子工业专用设备 年份：2010
为了简化存储器等更多应用的芯片堆叠,传统的芯片粘接剂正逐步被薄膜型的芯片粘接所取代,原因在于芯片堆叠设计难以使用传统的膏状材料。但现在,Self-Filleting材料可能标...
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