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[期刊论文] 作者：BrantBesser,LaurenBell,晓白,
来源：微电子技术 年份：1996
几年来，由于解决了很多微电路封装限制（如电参数、管壳尺寸、重量和系统的可靠性），多芯片组件（MCM）取得了长足的进步。但在对MCM缺乏经验的情况下，成本继续是潜在用户首要关心的问题......
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