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[会议论文] 作者:李春梅,杨平,刘德明,M.Hung,M.Li,孟利, 来源:2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议 年份:2005
本文利用EBSD取向成像技术测定并分析了拉拔金丝及热超声金丝球倒装键合织构.结果表明,冷拔后金丝主要织构为〈111〉和〈100〉丝织构,〈111〉为主要织构;键合前金丝球焊点中...
[会议论文] 作者:李春梅[1]杨平[1]刘德明[2]M.Hung[2]M.Li[2]孟利[1], 来源:2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议 年份:2005
本文利用EBSD取向成像技术测定并分析了拉拔金丝及热超声金丝球倒装键合织构.结果表明,冷拔后金丝主要织构为〈111〉和〈100〉丝织构,〈111〉为主要织构;键合前金丝球焊点中...
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