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[期刊论文] 作者：Lewis Liu,Eric Brause,Ismail Kashkoush,Alan Walter,Richard Novak,,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率,而当器件进入100nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要。因此,目前众多的器件制造厂家就要求在进行片子正面清洗的同时对其背...
[期刊论文] 作者：Lewis Liu,Eric Brause,Ismail Kashkoush,Alan Walter,Richard Novak,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率,而当器件进入100 nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要.因此,目前众多的器件制造厂家就要求在进行片子正面清洗的同时对其背...
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