硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的......

由于封装或PCB电感遇到了缩放不均衡问题,片上电感受到越来越多的研究人员关注,其具有更紧凑的结构和更小的寄生效应。传统的片上......

阐释系统封装（SiP）的定义、优缺点、使用上会遭遇的困难点及解决之道、与未来发展的趋势。......

随着集成电路工艺的发展,在后摩尔时代,芯片上的晶体管集成度越来越大。在传统的二维集成电路(Two-Dimensional Integrated Circui......