混合键合相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

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晶圆混合键合工艺优化研究

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混合键合键合垫平坦化空洞

两步协同活化Cu/SiO2低温混合键合工艺及机理研究

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学位

混合键合两步协同表面活化低温强化

应用于三维集成的晶圆级键合技术

随着芯片集成度的不断提高以及CMOS工艺复杂度的增加，集成电路的成本及性能方面的问题越来越突出，基于TSV技术的三维集成已成为研究......

期刊

金属扩散键合共晶键合直接键合聚合物粘胶键合混合键合

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