下一代手机相关论文
我偶然看到一篇2006年的文章，是介绍诺基亚如何研究全球各地的消费者，其目标是打造下一代手机。那一年，诺基亚占据全球市场份额35%，如......
采用1mm×1．5min×0．4mm WL—CSP封装的单-P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P......
继NTT DoCoMo之后，KDDI公司也从2005年夏季开始明确提出手机的下一代构想。这是移动通信业务由第三代（3G）向传输速率提高一个数量级的......
手机浏览器是用户感知移动互联网服务的“第一人口”。近日，随着各手机浏览器厂商深挖本土用户需求，并将更多的业务和应用集成到下一......
MIDP 2.0是Sun和Motorola联合移动通信领域的主要公司制定的下一代手机开发规范。该规范在去年11月推出。与它的上一代MIDP 1．0相比......
随着手机等便携式产品功能的增多,在电池供电技术没有突破性进展的条件下,如何保持这些产品具有较长的待机时间已经成为产品设计工......
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布与Mcube Works签署移动解码器软件全球授权协议，ST将在其Nomadik移动多媒体应用处理器中使用Mc......
英飞凌科技股份公司宣布该公司的广博产品组合又添新成员：针对GPS应用并具有最佳噪声系数的高灵敏度低噪放大器BGA715L7。这款新产......
11月12日，MOTODEV峰会在北京举行．这是成立一年半的MOTODEV计划首次在中国举办大型讲座。继美国圣何塞、英国伦敦之后，作为此次峰会的......
Dialog半导体公司推出两种新型彩色LCD显示器驱动器DA8912A和DA8913A，具有快速响应功能。DA8912A和DA8913A具有全集成的带有高速接......
近日，手机百度5.0版本正式发布再次引发了用户和媒体的广泛关注。在手机百度5.0的诸多新功能中，最被强调的是首页的“卡片”功能。该......
美国高通公司（QUALCOMM）日前公布了一款新的电源管理芯片（IC）PM7500，它是专为支持下一代移动电话先进功能而设计的。与公司融合平台MSM......
夏普、松下、富士通以及NEC四大日本电子公司目前宣布将计划统一使用下一代手机软件平台，以减少生产成本以及提高产品在市场上的竞......
金士顿高容量MMCmobile存储卡是为下一代手机及移动数码产品特地量身打造的，为照相手机、PDA、MP3、智能电话与数码相机等设备而设......
赛普拉斯公司推出低功耗的高性能双端口RAM系列CYDM256A16，CYDM128A16，CYDM128A08，CYDM064A16和CYDM064A08，用于移动手机和PDA,，这些新......
Spansion公司日前宣布．其闪存解决方案正在高通（QUALCOMM）公司提供的某些参考设计平台上进行预先验证。......
“天生丽质”的Android正在受到全球手机行业的推崇，那么它会成为下一阶段手机设计的标杆吗？业界观点不一。......
2005年4月7日，集成电路设计公司智多微电子(上海)有限公司(Chipnuts Technology(Shanghai)Inc．)和ARM联合宣布，智多微电子通过ARM Fou......
RADVISION日前宣布，广达公司将在其下一代手机中支持RADVISION提供的IMS视频共享功能。广迟公司将会应用此IMS视频其章应用套件作为......
