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本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。
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本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。
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本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。
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根据近期看到的有关技术资料,介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对PCB基材性能改进的情况。
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