基板材料相关论文
随着集成电路和半导体行业的快速发展，具有优异机械性能和热物理性能的氮化硅陶瓷成为芯片基板的重要候选材料。然而商业氮化硅陶瓷......
系统总结了PVDC用作基板材料的专利技术现状.通过专利技术来源国/地区排名、目标市场国/地区排名分析,找到了该技术在全球范围内的......
本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波基板材料技术的发展作了综述.介绍了生益科技毫米......
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分析、研究近年来众多企业蓬勃发展、战无不胜的一个共同点是:抓研发。研发强,则企业强;研发弱,则企业弱。研发怎能强?实践表明,企......
在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求,日本新神户电机公司新......
近五十年来,世界电子工业发展速度惊人。其中,半导体产业起着核心作用。最近,随着智能手机、平板电脑的需求急速扩大,在LSI的大容......
铜陵有色拟增资11.9亿扩大铜冠铜箔产能根据安徽铜冠铜箔有限公司新增年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目的需要,拟将其注册资......
本文重点讨论了高速覆铜板产品的主要特性;介绍了当前世界先进高速覆铜板的品种及牌号;并以松下电工“MEGTRON”系列高速覆铜板产......
为实现柔性可折叠显示器件的应用,聚酰亚胺膜在柔性的薄膜晶体管(TFT)材料制备中被广泛应用,无色透明聚酰亚胺(CPI)作为一类兼顾无......
你能想象把电视屏幕折叠起来收入行囊，将手机像纸一样卷起来装人口袋吗?近年来，有机技术的迅速发展，已经让想象成为现实。 ......
利用彩印覆膜铁冲压制造二片罐,罐身表面的图案和文字经常出现不协调的扭曲变形,影响罐体的美观,降低消费者的购买欲望。对制罐用......
当前电子设备小型化、轻薄化、高功能化,对PCB提出更高的要求,PCB所用的基板材料也必须提高性能。先进PCB迫切需要性能先进的基材......
《“十二五”(2011-2015年)覆铜板行业发展建议书》由CCLA秘书处2010年起草,2011年3月发各位理事和行业专家征求意见,2011年6月修......
相控阵雷达在实际应用中众多优点使它成为现代雷达重要发展方向,各个国家都在大力发展相控阵雷达技术。T/R组件是有源相控阵雷达的......
随着现代通讯设备向着小型化、高频率化和集成化的飞速发展,对微带线陶瓷滤波器的大小和工作频率的要求也越来与高。这不仅仅对滤......
进入二十一世纪，工业的发展突飞猛进，作为高科技的液晶显示更是一颗璀璨的明珠。然而它还有一些如响应时间慢，视角窄等问题使液晶显示......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,综述了R-1755V的诸多性能,R-1755V具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于网络设备......
Influence of the operating parameters over the current efficiency and corrosion rate in the Hall-Her
A systematic laboratory study was conducted on current efficiency and corrosion obtained in cryolite–alumina melts with......
文章综述了微电子封装外壳和基板材料的最新发展及其应用,总结了LTCC和特种聚合物基复合材料的研究和其在高频模块中的应用,对复合......
以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂作基体，外加磷酸酯类阻燃剂，KH平纹玻璃布作增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，其玻璃化转变温度为......
轻、薄、短小化及特性不断提高已成为电子产品的发展趋势； 随着PCB的高速化、小型轻量化的发展，对PCB基材提出更高的要求； PCB......
随着PCB在世界市场上的需求不断扩大，PCB基板材料产品在产量、品种、技术上都得到了发展。 本文主要针对东南亚地区的PCB基板材......
许多年前,那些在当时看似平常的工作,随着时间的过去,便变得弥足珍贵。 本文是覆铜板行业前辈王厚邦先生接受SPCA深圳PCB行业发......
立足于满足封装材料服役性能需求,比较了搅拌铸造,粉末冶金,多孔预置体浸渗,喷射共沉积等Si C/Al复合材料的制备工艺,以及由这些工......
期刊
最近，与信息设备相关的零件，如光缆连接器等微结构体的注塑成型模具以及用于电子线路基板材料穿孔用的冲头与冲模，是由直径100μm以下......
5 松下电工的光-电线路板开发成果例笔者从自身所从事专业（PCB基板材料制造）的角度出发,特别关心制出光-电线路板用光波导线（光）路材料......
近年来,随着电子工业飞跃发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展......
1 “绿色型”覆铜板产生背景1.1 问题的提出覆铜板(CCL)作为印制电路板(PCB)的基板材料,在近一、两年,提出一个新的重要课题,即占......
本文以<论语>为基本出发点,结合PCB基材产业的特点,论述了儒家文化和现代企业管理的关系,儒家文化并不过时,对PCB基材企业的发展战......
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以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关构成PCB绝缘层用树脂薄......
本文综述了日本PCB基板材料制造业根据市场的新变化,发展高性能、高附加值的基板材料的最新动向.......
概述了液晶聚合物膜用作基板材料的优良性能以及制作PALAP基板的应用....
本文回顾了近百年来印制电路用基板材料业发展中的重要历程及驱动基板材料业进步的上下游业发展的重要事件.......
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧......
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着适于C02激光钻......
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关PCB用基板......
电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料--FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了......
主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.......
概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景.文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走......
20世纪八十年代中期，日本日东纺织公司在世界上最早创造了一种全新的玻纤布物理加工技术——开纤处理技术。直至当今这项技术，仍属日......
