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介质起泡相关论文
关于层间介质起泡问题的工艺研究
针对PaAg导体与Au导体之间隔离介质的起泡问题,分析了原因,提出了解决方法。着重研究了DuPont4596型Au导体和DuPont4119型Au导体的各......
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PaAg导体
Au导体
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介质起泡
混合组装
电池效应
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