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金属间化合物 IMC层生长石墨烯低温热压键合

纳米多孔铜结构低温热压键合技术研究

基于硅通孔（Through Silicon Via，TSV）的三维封装具有高速互连、高密度集成等优点，被认为是下一代的封装技术。键合是实现三维封装的关......

学位

三维封装硅通孔选择性腐蚀纳米多孔铜低温热压键合

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