三维封装相关论文
近年来,随着电子设备越来越小型化、多功能化和高性能化,促使2D集成封装技术向2.5D或3D集成封装发展。传统互连技术,如球栅阵列、......
采用有限元模拟法研究三维集成电路集成中硅通孔结构在热循环载荷条件下的失效行为，对硅通孔结构的应力应变进行分析。结果表明，硅通......
三维电子封装作为最新一代的封装技术,促进了整个封装行业的发展。TSV技术作为三维电子封装的关键核心技术,其可靠性和寿命直接影......
传统功率电子封装主要以钎料连接和引线键合等二维平面封装技术为主,无法满足第三代半导体器件在高频、高压、高温下的可靠应用需......
为了满足电子产品更轻、更小、更薄、功能性更强的社会需求,发展3D封装技术势在必行。其中,使用硅通孔方式将芯片之间连接的一种新......
学位
当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法.......
电子封装业界正遭受着前所未有的来自手机和其他移动通讯终端设备挑战.在这一领域里,IC封装的关键是尺寸微型化,缩减成本和市场时......
随着信息科学技术的迅猛发展,集成电路封装已越来越显示出它的重要性.芯片尺寸封装(CSP)是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术.......
从硅通孔工艺质量检测角度出发,针对测试样品制备中存在的问题,提出了一种独特的电镜样品制备方法。该方法与聚焦离子束切割技术制......
将倒装芯片（Flip Chip，FC）技术引入三维集成电力电子模块（Integrated Power Electronic Module，IPEM）的封装，可构建FC-IPEM。在实验室完成......
提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片（Chip on Board）封装技术。在5 wt.%,30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压,制备了0.1 m......
三维半导体封装的优势与挑战Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多......
成果简介： 三维封装平台已建立了一套全面的三维封装方案，包括封装设计（如堆叠封装（POP）、硅通孔（TSV））、工序仿真和优化（如通孔形成、通孔......
三维片上网络是集成电路领域的新技术,用于解决目前片上系统集成度越来越高所面临的通信瓶颈。本文介绍了当前三维片上网络的拓扑......
随着电子技术的不断发展,新型电子器件对小型化,集成化的要求越来越高。为满足对高性能电子器件的需求,开发和设计恰当的三维封装......
近年来,基于硅通孔（Through-Silicon Vias,TSV）的三维封装已成为微电子封装的主流技术之一。硅通孔将堆叠芯片垂直互连,从而有效的降......
三维集成电路(3D Packaging Integrated Circuit)基于转接板技术,通过垂直通孔实现基板上下表面的信号互连。本文借鉴传统硅转接板......
人们对蜂窝电话、PDA（个人数字助理）、数字相机和其他同类产品，要求尽可能小而轻，相应要求内部元件更小、更轻，还要薄。正在发展中的一......
微波器件的一体化和小型化对组件的高密度封装技术提出了更高要求，传统的二维组装/封装工艺已逐渐无法满足高精尖电子系统小型化、......
针对5G应用场景,高速光模块起着重要的作用,其设计、制备和封装受多方面的因素限制。就封装这一因素对光模块高频特性的影响进行了......
针对5G应用场景,高速光模块起着举足轻重的作用,其设计、制备和封装受多方面的因素限制。就封装这一因素对光模块高频特性的影响进......
分析了高速高密度光电共封装中2.5D、3D集成技术,提出并验证了2种2.5D光电共封装结构:采用硅转接板的光电共封装和采用玻璃转接板......
采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准......
综述了近几年国内、外在单芯片封装和多芯片封装方面的概况和发展趋势,提出了今后几年我们在封装领域技术研究的建议.......
随着集成电路日新月异的发展，当半导体器件工艺进展到纳米级别后，传统的二维领域封装已渐渐不能满足电路高性能、低功耗与高可靠性的......
3-D多芯片组件(MCM)是未来微电子封装的发展趋势.本文介绍了超大规模集成(VLSI)用的3-D封装技术的最新进展,详细报导了垂直互连技......
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大功率LED（Light Emitting Diode LED）作为第四代照明光源，将逐步取代白炽灯、荧光灯、高压钠灯等光源。大功率LED封装产品质量与可靠......
随着对芯片集成度以及对电性能要求越来越高,近些年来3D封装发展迅速。其中硅通孔技术(TSV)被认为是实现3D封装的最好选择之一。因......
近年来,微电子行业快速发展,对于电子产品的封装要求也越来越高,就促使封装行业的关键技术获得进一步改进,其中硅通孔技术的出现将......
SUSS MicroTec是领先的半导体微结构应用工艺和测试方案提供商。Thin Materials是一家半导体工艺开发公司。日前两家公司宣布将合......
在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的......
TSV(Through Silicon Via)技术是穿透硅通孔技术的缩写,简称硅通孔技术,是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术方案。使......
电子封装业界正遭受着前所未有的来自手机和其他移动通讯终端设备挑战。在这一领域里,IC封装的关键是尺寸微型化,缩减成本和市场时......
论述了微电子封装技术的发展状况,介绍了微电子封装的代表性技术,包括带载封装(TCP)、栅阵列封装(BGA)、倒装芯片技术(FCT)、芯片......
近年来,半导体封装产业发展迅速,出现了众多新型应用,例如各种MEMs传感器,便携式电子设备等。随着半导体封装技术的发展,半导体封......
学位
综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、......
三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设......
在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安......
随着二维集成电路集成度的不断提升,金属互连延时和功耗成为制约集成电路性能提升的主要因素,三维封装有望为集成电路的继续小型化......
随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发,硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视......
众所周知,随着大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流,其中叠......
随着LED半导体照明技术的发展，LED光源的亮度和流明密度已成为制约其大规模应用的主要障碍。体积小，光通量大、发光均匀的集成式LED......
