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倒扣封装相关论文

以氮化铝陶瓷为基板的倒扣封装工艺研究

研究了以氮化铝为基板的倒扣封装的工艺。详细比较了氮化铝的各种金属化工艺。分别研究化学镀与激光诱导淀积实现金属化的方法。测......

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氮化铝倒扣封装化学镀激光诱导淀积陶瓷基板 aluminum nitride flip chip package electroless plating

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