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研究了以氮化铝为基板的倒扣封装的工艺。详细比较了氮化铝的各种金属化工艺。分别研究化学镀与激光诱导淀积实现金属化的方法。测量表明两种方法制备的金属层与氮化铝的粘附力均大于10 MPa。同时对这两种方法的特点与适用范围进行概述。
以氮化铝陶瓷为基板的倒扣封装工艺研究
【摘 要】
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研究了以氮化铝为基板的倒扣封装的工艺。详细比较了氮化铝的各种金属化工艺。分别研究化学镀与激光诱导淀积实现金属化的方法。测量表明两种方法制备的金属层与氮化铝的粘附
【机 构】
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复旦大学材料科学系
【出 处】
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固体电子学研究与进展
【发表日期】
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2001年2期
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