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内层铜面处理相关论文

棕黑化结合力对比

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会议

棕化(Brown oxide) 黑化(Black oxide) 热冲击(Thermal stress) 印刷电路板内层铜面处理

不同内层铜面处理对楔型空洞形成的影响

楔型空洞是影响电路板可靠性的重要缺陷之一.在任何要求较强除钻污条件的情况下(例如高Tg,厚板,高纵横比通孔,液体树脂半加成工艺......

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