除钻污相关论文
通过辉光放电,等离子技术对印制电路板表面处理和清洁具有显著的效果。在传统的制造工艺中使用高锰酸系列药水处理钻污,但随着原材......
楔型空洞是影响电路板可靠性的重要缺陷之一.在任何要求较强除钻污条件的情况下(例如高Tg,厚板,高纵横比通孔,液体树脂半加成工艺......
随着高频信号、高速数字化信息时代的到来，印制线路板的种类也发生了变化。如今，高多层、高频板材、刚挠结合等新型高端印制线路板需......
在厚铜板件的生产制作过程中，除钻污是极为重要的工序，对厚铜板的品质性能有巨大的影响作用。为了保证生产品质，优化工艺流程，通过对除......
在化学沉铜工序中，为达到良好的除钻污效果，业界一般采用不断补充高锰酸钾来维持药水含量，但此作业方式不但消耗物料而且随着生产的不......
