半导体制造技术已经达到了亚微米技术水平，CMP（chemical mechanical planarization）化学机械抛光是IC制造工艺中进行全局平坦化唯一的......

目前半导体制造技术已经进入0.13μm时代,化学机械抛光(CMP)已经成为IC制造中不可缺少的技术.根据下一代IC对大尺寸硅片(≥300 mm)......