半导体晶圆制造相关论文
21世纪,我国国家半导体制造整体实力突飞猛进,随着半导体工艺不断的进步,线宽从1um提升到90nm以下,再到大规模量产的28nm和14nm工......
针对最小化最大完工时间、总碳排放以及总拖期时间的具有学习效应的半导体晶圆制造绿色车间调度问题,构建了双影响因素的新型学习......
1月4日,作为2021年上海市重大项目开工活动的一部分,临港新片区10个投资颛超10亿元的产业项目集中开工,总投资超300亿元。其中包括......
为有效利用半导体晶圆蚀刻系统,根据蚀刻系统的特点,进行了实时调度问题域的描述,提出了基于驻留约束的实时调度算法.在此基础上,......
研究了半导体晶圆制造企业多厂区协同生产的订单分配计划问题,以产品的生产成本和运输成本之和最小为目标,构建了生产能力有限情况......
