半导体晶圆制造相关论文
21世纪,我国国家半导体制造整体实力突飞猛进,随着半导体工艺不断的进步,线宽从1um提升到90nm以下,再到大规模量产的28nm和14nm工......
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研究了半导体晶圆制造企业多厂区协同生产的订单分配计划问题,以产品的生产成本和运输成本之和最小为目标,构建了生产能力有限情况......