单元库法相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

单元库法相关论文

MEMS器件热致封装效应的解析建模研究

由封装结构热失配引入的结构变形和应力将对MEMS器件性能产生显著影响，即热致封装效应．基于单元库法思想构建了封装后MEMS器件的解析......

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MEMS 热致封装效应单元库法节点分析法 MEMS thermally induced package effect cell library meth

芯片粘接工艺对MEMS性能影响的单元库法模型

芯片粘接工艺引起的器件．封装热失配会对MEMS器件的可靠性和性能产生显著影响．常用FEM模拟在分析此类问题时比较费时且缺乏明确的理......

期刊

MEMS封装协同设计芯片粘接单元库法 step-up锚区

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