芯片粘接相关论文
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
本文介绍的激光光声诊断方法是一种非破坏性的检测质量的方法,采用此方法可以使电子和微电子器件的封装工艺条件得到优化.......
介绍了对某型号高频大功率晶体管进行的失效分析.分析结果表明器件在寿命试验中发生击穿失效的主要原因是芯片的散热结构存在工艺......
制造电子焊接材料的全球领先者-ALPHA 在照明战略博览会（Strategies in Light）暨研讨会（2月7-9日，加利福尼亚州圣克拉拉市）上发布全新的......
芯片粘接是微组装过程中一道重要的工序,主要是采用导电胶将芯片与相应的导电衬底连接到一起,并形成一定的电气连接关系。芯片粘接......
二合一预切割芯片粘接薄膜有利于提高封装扩展性设计的自由度。材料行业业内领先者汉高电子宣布,其芯片粘接最新创新成果ABLESTIK ......
电容式微加速度计是一种基于微机电系统(MEMS)技术的加速度传感器,在物联网、移动通信、惯性导航等领域均有重要应用。电容式微加......
介绍了几种有代表性的芯片组装模式,并结合实例详细探讨了由多种不同原因导致的几种焊接与粘接的失效模式。针对不同失效模式的特......
针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性，提出了芯片粘接胶的选用原则，影响粘接质量的主要因素，以及粘接工艺优化方法。提出了用于封......
期刊
纳米银焊膏粘接材料作为一种新型的绿色无铅热界面材料可应用于高温大功率电子器件的芯片互连,由于其良好的机械性能、导热性能和......
共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层......
芯片粘接工艺引起的器件．封装热失配会对MEMS器件的可靠性和性能产生显著影响．常用FEM模拟在分析此类问题时比较费时且缺乏明确的理......
近年来,随着以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体的出现,集成电路发展超越摩尔定律的梦想不再遥不可及。SiC等第三代半导体相比传统......
基于InSb红外探测器的封装特点,采用正交试验法研究了芯片粘接过程中基板平整度、粘接剂抽真空时间、配胶时间、固化条件等工艺参......
