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可制造性设计铜互连相关论文
面向可制造性设计的铜互连测试结构研究
集成电路制造技术进入纳米时代后,电路中容纳的晶体管数量越来越大,互连线层数从原来的六层增加到九层甚至十层,互连线材料和工艺也发......
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集成电路
集成电路可制造性设计
可制造性设计铜互连
铜互连测试结构
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