回焊炉相关论文
回焊炉是集成电路板焊接的重要设备，炉温曲线是焊接工艺质量的重要指标.根据回焊炉的结构和工作过程，沿传送带运动方向建立了空气介......
研究了回焊炉焊集成电路板时炉温的最优控制问题,对于问题一,通过牛顿冷却定律建立了焊接区域的温度变化数学模型.使用最小二乘法......
为确保电子集成产品的自动焊接质量,通过机理分析,建立相关数学模型对回焊炉焊接区域温度进行研究.首先确立一维热传导方程,据此给......
在实际工业生产中,回焊炉内并不是恒温,而是根据处理工件的流程划分了不同的温区。在已知某种电子回焊炉部分内部温度数据的基础上......
本文针对回焊炉中发生的热传递过程,建立了焊接区域中心温度变化模型。根据各个问题给出的约束条件和目标函数,建立不同的数学规划......
本文针对回焊炉内温度曲线,通过机理模型和热力学定律,确定出电路板中心温度关于时间变化的分段微分方程,进行微分方程拟合并将其......
本设计采用三相桥式整流电路,逆变电路采用和三相桥式逆变,并通过两者的结合,对回焊炉电机调节频率使其电机转速维持,进而使炉内温......
现代的回焊炉都普遍采用对流方式来加热PCB板，强制对流的热风炉几乎已成为业界标准，但是由于所采用的方法不同，各厂家炉于之间的传热......
传统的回焊炉工艺管理方法是量测产品的实际温度曲线，然而这种方法存在许多缺陷，KIC的PROPHET系统是一个优秀的工具，能够连续监视并记......
文章针对设计回流焊炉焊接系统各温区对应下的最优温度和传送带过炉速度,使用牛顿冷却定律与傅里叶定律,构建了沿传送带方向试件经......
传统的回焊炉工艺管理方法是量测产品的实际温度曲线,然而这种方法存在许多缺陷,KIC的PROPHET系统是一个优秀的工具,能够提供回焊......
目前航空电子产品印制电路板（PCB）焊接方式越来越多采用表面贴装技术（SMT），而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多......
今年7月网上有传闻EPoX位于宁波的工厂倒闭，一时间让EPoX的fans大为震惊。为了消除不利的影响，让广大消费者继续关注EPoX，EPoX的工作......
SMT（表面贴装技术）回焊炉工作时，炉中氧气体积分数的差异很大，从100×10^-6至10000×10^-6不等，在已验证氧气体积分数[φ（O2）]超......
