回焊炉相关论文
回焊炉是集成电路板焊接的重要设备，炉温曲线是焊接工艺质量的重要指标.根据回焊炉的结构和工作过程，沿传送带运动方向建立了空气介......
研究了回焊炉焊集成电路板时炉温的最优控制问题,对于问题一,通过牛顿冷却定律建立了焊接区域的温度变化数学模型.使用最小二乘法......
文章针对设计回流焊炉焊接系统各温区对应下的最优温度和传送带过炉速度,使用牛顿冷却定律与傅里叶定律,构建了沿传送带方向试件经......
目前航空电子产品印制电路板（PCB）焊接方式越来越多采用表面贴装技术（SMT），而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多......
SMT（表面贴装技术）回焊炉工作时，炉中氧气体积分数的差异很大，从100×10^-6至10000×10^-6不等，在已验证氧气体积分数[φ（O2）]超......
