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倒装焊封装中无铅焊点在封装工艺中的热机械力学分析
采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为,确定了96.5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力......
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倒装焊封装
无铅焊点
热机械力学分析
有限元仿真
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