焊点失效相关论文
本文研究了焊点在碰撞中的失效机理。建立了前纵梁碰撞的有限元模型,基于焊点受载荷的合成失效模式,定义纵梁上焊点的失效参数。结......
根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75％是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15％就可能在长期......
通过焊点撕裂试验(搭接拉剪、剥离拉伸和KS-II拉伸),研究了DP590高强钢焊点在不同受力条件下的碰撞失效力学响应;提出了考虑弯矩传......
在现代汽车工业中,点焊广泛运用在车身中,焊点失效是导致车身失效的主要原因.本文针对某车前门锁扣安装板焊点在路试过程中开裂的......
随着汽车保有量的增长,道路交通事故已经成为世界性的一大社会难题。每年有大量的人口因交通事故死亡,交通事故给人们的生命和财产......
电子封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接，对于任何一个电子系统，一个焊点的失效导致整个电路板甚至整个系统的......
随着电子产品和半导体行业的飞速发展，电子产品制造商越来越关注小尺寸、高密度、多功能的电子产品，如笔记本电脑，移动电话和个人数字......
某设备在试验过程中发生的性能异常现象定位于CQFP封装器件引脚焊点失效，为确定器件焊点失效产生的试验阶段及机理，对随机振动和高温......
在汽车碰撞有限元模拟中,如何对车身的点焊进行正确的模拟是仿真中的一大难点,也是提高仿真精度十分重要的一环。本文选取目前仍有......
宇航用某型号元器件在插装焊接并经历环境试验后,其引脚的焊点发生了开裂失效,导致元器件部分功能丧失。采用形貌观察、金相检验、......
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致......
为了解决管脚焊点在超声波焊接后出现的失效问题，研究用数值仿真的方法来进行建模分析，并提出改进方法。根据超声波能量转化形式，简化......
研究焊点失效模拟方法在汽车儿童座椅固定结构开发中的应用。对焊点拉伸和剪切试验得到的试验数据进行分析处理,通过构造响应面的......
航天QFP封装芯片的常用加固方式是＂底部灌胶＋四角固封＂或＂底部灌胶＋四边固封＂,这两种加固方式的选择应根据产品结构及PCB的安装位置不同......
论文提出了一种基于焊点失效的PHM系统分析流程和组成框架,并重点对数据采集模块的设计与实现方法进行详细介绍。通过分析热应力和......
电路板焊点失效已经成为电路板失效的重要原因之一.本文介绍了电路板冲击的相关理论,并对建立的有限元模型的合理性进行了验证.对......
宇航元器件镀金引脚钎焊前,需对焊接位置进行去金搪铅锡处理,避免焊接界面生成脆性金锡化合物,防止在使用时受外力作用而发生焊点......
通过故障分析，将某产品高温老炼试验过程中发生的性能异常现象定位于ADC芯片部分引脚焊点脱焊。为验证芯片引脚与印制板之间的固封......
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由于具有质量轻、静强度高、可靠性好、性能稳定和易于实现自动化等优点，在现代轿车的承载式车身中，连接车身的各个零部件普遍采用点......
随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考......
本文针对某SUV车型在可靠性、耐久性路试中出现的前减振器座周边连接结构焊点失效问题,通过结构受力分析,调研多款车型,结合车型自......
通过对失效焊点界面合金层的仔细分析和实验验证,发现了过度回流以及镍镀层龟裂将使焊盘基材上镀层铜异常地长距离扩散到金属间化......
组装工艺通常是板级产品最关键工艺,SMT将印制板和元器件通过SMT设备组装到一起。如果测试不通过,客户只归罪于最终的组装加工厂,......
在现代电子工业中,轻、薄、小是电子封装技术的发展趋势,因而对电子封装有新要求,了解焊点的可靠性是至关重要的。QFP组件焊点可靠......
电子封装芯片通过QFP和BGA焊点组装于PCB（printed circuit board印制电路板）上是主要的电子装联型式，在服役过程中焊点受到热循环应力......
从20世纪50年代开始,电阻点焊由于具有焊接过程中能量集中、变形小、生产率较高,特别适用于焊接薄壁零件的优点,使其成为汽车车身......
建立了3种焊点有限元模型，并通过薄壁梁（代表前纵梁）落锤试验，验证其模拟精度。结果表明，Beam单元最适合碰撞过程中焊点的模拟。分析了......
通过在CAE模型中对焊点添加失效判据,解决了汽车碰撞有限元模拟中难以准确预测焊点失效的问题。基于焊点力学性能试验获取的焊点失......
