金刚石/碳化硅复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、半导体性能优异和密度低等优异的综合性能,适用于电子封装材料。本文针对无压......

研究了有机凝胶法陶瓷成型的工艺过程，对有机聚合反应体系及影响陶瓷坯体特性的诸因素（密度、气孔分布、结构均匀性等）进行了分析．实验......

采用水解－沉淀法制备超细莫来石粉末（Ａｌ＿２Ｏ＿３／ＳｉＯ＿２＝７４／２６．质量比），用各种干、湿法成型工艺制得生坯，测定了生坯密度、微观形貌、气孔分布等结构物理性状。结......