塑封胶相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

塑封胶相关论文

LQFP塑封电路第二焊线区分层影响因素分析

讨论了在薄型四方扁平封装技术在封装形式中影响塑封胶材料和第二焊线区之间的分层因素,从封装工艺控制,封装材料的使用及框架设计......

期刊

薄型四方扁平封装技术第二焊线区分层塑封胶电镀焊线引线框架：LQFP second bond delamination EMC platin

看过本文同时还关注