复合封装相关论文
摘要 大功率LED技术是目前替代光源的重要形式，本文针对传统LED中存在的技术散热差、易老化、光源不均匀等弱点进行了改进和创新，从......
为减少IGBT器件的击穿失效等问题,该文提出了一种复合封装IGBT芯片的方法,能够有效防止集电极和发射极过压/过流引起的失效问题;并......
